源杰科技12.51亿元二期项目最新进展

2026-10-19 · 8168game.com

10 月 16 日， 源杰科技 （688498）发布公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目建设取得阶段性进展。项目土建、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初逐步形成产能，整体建设进度符合预期。 公告显示，该二期项目总投资约 12.51 亿元，2026 年 2 月经董事会及临时股东会审议通过，规划

10 月 16 日， 源杰科技 （688498）发布公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目建设取得阶段性进展。项目土建、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初逐步形成产能，整体建设进度符合预期。

公告显示，该二期项目总投资约 12.51 亿元，2026 年 2 月经董事会及临时股东会审议通过，规划新建光芯片产线、厂房及配套基础设施。公司表示，项目投产后将优化产能布局，打磨制造工艺，提升高端光芯片综合供给能力，承接数据中心持续增长的市场需求，强化订单交付稳定性与市场响应速度。

当前源杰科技产能扩张多线并行，构建分阶段产能梯队。募投项目 “50G 光芯片产业化建设项目” 总投资由 4.87 亿元上调至 7.57 亿元，项目达产时间顺延至 2026 年 12 月末；今年 8 月，公司再度公告，拟斥资约 42.68 亿元，在西安西咸新区沣西新城建设源杰半导体科技产业园，规划激光器芯片产线。按照规划，二期项目支撑 2027 年产能释放；西咸产业园今年至明年开展基建，明年下半年导入设备，支撑 2028 年产能落地。公司称，未来两年客户需求能见度较高，本轮扩产均基于在手订单进行布局。

业绩层面，AI 算力拉动数据中心光芯片需求持续爆发，公司业绩保持高速增长。根据业绩预告，2026 年第三季度预计实现营收 6.5 亿元 - 7亿元，同比增长 264.56%~292.60%；归母净利润4.03 亿元 - 4.53亿元，同比增长 578.85%~659.70%，连续多个季度实现环比增长。

产品矩阵方面，公司已具备 6 英寸 InP 量产工艺能力。CW 光源 70mW/100mW 产品持续大批量交付；100G PAM4 EML 实现批量出货，200G PAM4 EML 客户验证稳步推进；400G/800G 光芯片已批量出货，1.6T 光芯片进入送样验证阶段。面向 NPO 的 120mW、面向 CPO 的 300mW 及以上 CW 激光器芯片研发进展顺利，预计明年有望实现批量出货。

在 1.6T 及以上速率光互连方案中，CPO、NPO 成为行业重要技术路线，高功率 CW 激光器芯片是核心元器件。源杰科技在业绩交流会上表示，展望 2027 年，以 CW 产品为主的数据中心产品线将持续增长；伴随产能扩张，产品出货量有望大幅提升，同时高功率高端 CW 产品的占比将持续抬升，持续夯实国内高端光芯片自主供给能力。

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